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CPU導熱硅脂、散熱風扇與散熱鰭片涂膏

耐高温导热硅脂

一、产品特点:

具有极佳的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,可以在-50℃~270℃间长期使用,可以315℃短使用,完全符合欧盟ROHS指令要求。

优点:

A、导热系数高,导热系数可高达到2.0[W/(m·K)],这是评价导热硅脂最重要的性能指标。

B、油离度低。油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%

C、耐温性好,在270℃条件下不固化,不流淌。

二、典型用途:

电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

三、技术参数:

1.外观白色膏状物

2.针入度 1/10mm340290

3.密度 g/cm32.5-2.7

4.油离度 %,200/8hr)≤3.0

5.挥发度 %,200/8hr)≤2.0

6.    [W/m·K]1.0

以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%下所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺:

清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。

五、注意事项:

导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

六、包装规格:100g/支,1Kg/

七、贮存及运输:

1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃以下)。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

3、胶体的须密封保存,小心在运输过程中泄漏!

4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。


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